所有的电子产品内部都有芯片，所有的芯片都需要被支撑或固定在集成电路板上。让洛铜人自豪的是，如今，集成电路芯片拥有了“洛铜支撑”。
　　近日，一批新型高强度铜基引线框架材料在中铝洛阳铜业有限公司电子铜带厂下线交付客户，标志着这种由洛铜自主研发、国内独家全流程完全替代进口的电子工业用第二代新型引线框架材料，在洛阳实现规模化生产，这一创举打破了该类产品国内市场完全由美国、德国和日本企业主宰的局面。
　　引线框架材料是一种工艺复杂的多元合金，具有高精度、高性能等特点。作为支撑和固定集成电路芯片和半导体元器件的基础材料，其广泛应用于手机、电脑、电视机等电子产品生产领域。因为是集成电路的重要组成部分，引线框架材料必须既轻又薄，最薄的仅有0.1毫米。由于生产工艺复杂、国外技术封锁，以前，我国使用的这种材料主要依赖进口。
　　从20个世纪80年代开始，中铝洛铜依托技术装备优势，担当起研制新型引线框架材料实现产品替代进口的重任，围绕“发展一流铜业”的战略构想，以满足国家重大工程需要为己任，以研发国家急需的高端精加工铜材为目标，充分发挥拥有国家级技术中心和重有色金属检测试验中心的技术领先优势，紧跟国际铜材需求发展趋势，强化科研开发的支撑和引领作用，保持了在国内高端铜板带材领域的领先地位。其中，一个最好的例证就是，我国第二代身份证条形码使用的就是中铝洛铜生产的引线框架材料。
　　2006年，中铝洛铜紧紧抓住行业发展的良好机遇，投资兴建了一条年产10万吨高精度电子铜板带生产线。该生产线大部分主体设备引进自德国、美国、意大利等国，主要产品定位于高精度IC框架材料等高端产品。由于引线框架材料对主要成分含量和技术参数要求极高，全球仅有少数几个国家能够实现大批量生产。
　　据中铝洛铜电子铜带厂相关负责人介绍，今年以来，中铝洛铜把加快研发新型框架材料步伐作为企业深化结构调整，培育新的经济增长点的重要举措来抓，加大研发试制力度。经过多次试制和为用户试供货，中铝洛铜突破了一系列技术瓶颈，终于使该产品实现了全流程完全替代进口。
　　中铝洛铜技术中心负责人说，新型高强度框架材料也被称为电子工业用第二代引线框架材料，和前一代相比，具有更高的强度，优良的耐蚀、耐磨性，较高的导电率，较强的高温抗软化性能以及良好的冷热加工性能，其质量可以和国外同类产品比肩，尤其是，电子工业用第二代引线框架材料在洛铜的规模化生产，打破了进口产品长期垄断国内市场的局面，为中铝洛铜培育新的经济增长点提供了重要支撑。