芯光润泽第三代半导体碳化硅项目开工
2016年12月16日 9:5 14463次浏览 来源： 福建日报 分类： 硅
12月8日，厦门芯光润泽科技有限公司第三代半导体SIC（碳化硅）功率模块产业化项目在火炬高新区举行开工典礼。
芯光润泽公司成立于2016年3月，规划总投资20亿元，主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造，创新发展碳化硅产业平台和示范基地，统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节，支持商业模式创新和市场拓展，形成硅基和碳化硅半导体材料的 IGBT、MOSFET、FRD、SBD、JBS等大功率分立器件、大功率模块系列产品生产线，是国内先进的碳化硅功率模块封装厂之一，项目建成后年产能达到1150万套大功率模块，预计带动全产业链年产值超百亿元。
芯光润泽公司将抓住发展战略机遇，借助国内碳化硅产业技术发展优势，全力打造我市碳化硅产业链，占领产业制高点，促进我市产业转型升级，带动地方经济发展，提升我市在国际节能环保领域的地位。
责任编辑：淮金
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