近期业界有消息指出，硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签订三年长约，以确保未来不会出现供货不足现象。此外，信越透露英特尔和GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签订长约。这一消息不仅将这一波硅晶圆产能的抢夺战推至高潮，或将引发未来几年晶圆代工的价格战。
　　半导体业者表示，过去硅晶圆因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，例如环球晶近几年就相继收购日本CVS和美国的半导体硅晶圆厂。
　　但是，近几年随着高端制程热潮崛起，对硅晶圆的规格要求提高，可以提供10纳米和7纳米规格的硅晶圆厂商寥寥无几，使得高端制程硅晶圆备受关注。此外，全球疯狂扩产3DNANDFlash，加上国内半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货的情况，涨价潮已经从12吋硅晶圆蔓延至8吋和6吋硅晶圆，每季都有约10%的涨幅。
　　2016年下半年，市场担心国内晶圆厂产能大开后使得硅晶圆缺货现象加重，因此抢先屯积货源，导致供需产生缺口，甚至连测试片都处于缺货状况，导致2017年第一季度主要供应大厂调涨硅晶圆的售价10%到15%，环球晶圆等更扩大涨幅至20%。
　　不过，近期全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，会采取温和涨价的方式。据了解，日本胜高也已经与台积电签订四年的供应长约，双方约定涨幅不会超过四成。
　　目前全球的硅晶圆已集中在前五大供货商手中，包括信越半导体、日本胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、韩国LG等，全球市占率达92%，其中胜高是台积电最大供货商，其次是信越，但信越全球市占高达27%，略高于胜高的26%。
　　作为全球硅晶圆最大的供应商，有消息指出信越将以签订长约的方式，对全球主要半导体客户发出邀请函。信越表示将全力增加硅晶圆的产能，并提出一定数量的产能和价格作保护，希望能与客户签下三年的产能保障供货合约。
　　据悉，台积电和联电已开始评估是否与信越签此长约，且信越为让两家大厂点头，透露英特尔、GlobalFoundries已同意签约，这代表未来三年英特尔和GlobalFoundries将可掌握足够的硅晶圆来扩增高端制程，甚至发动价格战，引爆另一波抢夺晶圆代工的市占战火。
　　信越将新增的产能主要是10纳米、7纳米、5纳米的12吋硅晶圆产能，针对高端智能手机应用，放眼全球硅晶圆厂，其他供应大厂如Sumco、德国Wacher旗下Siltronic等，恐怕都没有本钱跟进，但未来不排除会效法信越签长约方式，来绑住主要客户。